2023年9月份，知名電競品牌骨伽，將推出新品機箱——乘風。機身創新采用大面積開孔，6面透氣設計，標配5面塵網。滿足高配主機對散熱、防塵、易清理的3種需求。目前有黑、白兩種配色可選。

乘風加入模塊化理念，如“拆頂”和“獨立風扇支架”設計。提升DIY組裝體驗，降低各配件安裝、走線的難度。同時提供顯卡支架、豎裝顯卡、理線蓋板等個性化功能。

【資料圖】

乘風機箱容量巨大，兼容性極強。支持E-ATX及以下尺寸主板，散熱器限高180mm，支持180mm長度電源，可安裝400mm長度顯卡。并且頂部和前部均支持360冷排或3個140mm大風扇。接下來請看乘風的具體亮點：

【散熱：6面網格+2斜面】

乘風包含4876個網格，通風面積達121900平方毫米。網格分布在機箱的頂、底、前、后，還有電源倉側面和機箱背面，共6面。

機箱上、下、前、后都預留風扇位，滿足靈活組建風道。機箱深度達478mm，可兼容市面上巨型旗艦風冷，頂部和前部均支持360冷排，用戶可盡情DIY高端散熱系統。

此外，電源倉增加了斜坡設計，包括顯卡支架的位置也有傾斜面。目的是把前進氣流引導至顯卡、CPU和M2 SSD等高發熱區域，足以應對任何高端配置的散熱需求。

【防塵：5面防塵網】

除了機箱尾部的風扇出風口，其余5面均配備防塵網，幫助過濾掉生活中的煙塵毛發。

機箱前部作為主要進氣口，設計最為精妙。采用快抽式尼龍拉斯濾網。在不拆卸任何螺絲、面板的情況下，就能快拆。便于用戶短周期、高頻率地清潔打掃。

電源倉外側，采用磁吸防塵網，也是免工具拆裝。此處防塵是為了配合底部風扇進風，增加電源和3.5硬盤散熱的同時。避免進入灰塵。

其余3面分別是磁吸和卡扣。

【模塊化安裝：分散安裝】

骨伽乘風擁有無與倫比的“拆頂”功能。也就是把機箱頂蓋拿掉。對安裝走線有重大意義。

比如解決裝機過程中，塔式散熱器和主板上邊緣接線沖突的問題。拆頂之后空間變得寬敞，視線也不受遮擋，便于大手伸入操作。

或者安裝（水冷）冷排時，可以先在機箱外連接冷排，然后整個裝回機箱。操作更加順手了。

再看風扇安裝。在機箱前部、底部，各有1個獨立可拆卸的“風扇支架”。

同理，也是讓用戶在機箱外面組裝風扇。尤其是，主機已經安裝好的情況下，臨時加裝風扇，就更為便利。

【走線：導軌+蓋板+魔術扎帶】

乘風的理線設計，十分前衛，且有層次。用戶無需具備很高超的走線技巧，也不用花錢定制高端模組線，即可打造清爽緊湊的背部理線。

首先，乘風包含1條理線導軌，兩邊高中間低。配合機箱扎帶，把前置io跳線、電源線固定于此。

接著，乘風擁有（可拆卸）遮蓋板，寬度達20cm，幾乎覆蓋一半的面積。合上之后就可以遮蓋幾乎所有線。

最后，在靠近機箱尾部，也附帶多道魔術扎帶，用于束縛8pin或16pin電源線、風扇線。設計豐富合理。

【顯卡豎裝】

顯卡默認為常規的直插方式。提供8條PCIe槽，支持多顯卡交火。

附件當中標配了1個豎裝支架，使用它可讓顯卡轉接后豎裝。提示：顯卡豎裝需要自行購買PCIe轉接線。

顯卡豎裝，能夠更好地展示顯卡顏值，更適合RGB旗艦顯卡使用。

【最后總結】

散熱和防塵，一直是電腦主機的兩面性。促進空氣對流的同時，盡可能減少灰塵進入。這看似相矛盾沖突，卻被骨伽乘風機箱，通過6面散熱5面防塵輕松解決。這就是命名之中的“乘風”二字，即：“來如乘風，去若微塵”。

模塊化的設計理念，將原本復雜別扭的DIY組裝，再次細化分工。提升了合理性，自然就提高安裝體驗。相信熱衷大雙塔、水冷以及組裝多風扇系統的高端玩家，會喜愛乘風的。具體機箱參數可參考以下表格：

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